AI 算力時代破局：深荃電路 PCB 定制解決方案，適配服務器/汽車電子/醫(yī)療設備需求

“一臺AI服務器的PCB價值，能頂5臺傳統(tǒng)服務器?！毙袠I(yè)數(shù)據(jù)顯示，AI芯片算力提升帶動PCB層數(shù)與精度要求翻倍，深荃電路針對性推出的高頻高速PCB解決方案，正契合這一需求。其32層高精密板已實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，線寬間距控制在35μm以內，配合樹脂塞孔工藝，將信號傳輸損耗降低30%，完美適配800G光模塊及GPU服務器的高速互聯(lián)需求。

在汽車電子領域，深荃電路的車規(guī)級PCB通過-40℃至150℃極端溫度測試，采用高Tg FR4基材與強化焊點設計，抗振性能滿足ADAS系統(tǒng)要求。針對新能源汽車電機控制器的散熱難題，其厚銅繞阻工藝將導熱效率提升40%，已通過多家車企的可靠性驗證，成為車載電源、自動駕駛模塊的推薦供應商。

醫(yī)療設備對PCB的潔凈度與穩(wěn)定性要求苛刻，深荃電路萬級無塵車間實現(xiàn)0201級微型元件準確貼裝，貼裝精度控制在±0.03mm以內。通過X-Ray焊點分析與72小時老化測試，其醫(yī)療PCB缺陷率低于0.03%，適配呼吸機、超聲診斷儀等設備的24小時連續(xù)運行需求，相關產(chǎn)品已隨醫(yī)療設備出口至東南亞市場。

作為深耕PCB領域六年的企業(yè)，深荃電路依托深圳產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，建立“材料選型-方案設計-量產(chǎn)交付”全流程服務體系。針對AI算力、車規(guī)、醫(yī)療等不同場景，提供從4層到42層的定制化方案，配合快速打樣能力，將交付周期縮短至7-10天，有效緩解下游企業(yè)訂單加急壓力。

當前全球高端PCB供需缺口持續(xù)至2027年，深荃電路正以技術研發(fā)為中心，加大高頻覆銅板與HDI工藝投入，其適配ASIC芯片的高端PCB樣品已進入測試階段。未來將進一步拓展“一帶一路”沿線市場，讓國產(chǎn)高端PCB在全球算力競賽中占據(jù)一席之地。